专题：2026重庆国际车展-2026中国汽车重庆论坛

　　2026中国汽车重庆论坛于6月12日-13日举行 ，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃出席并演讲。

　　邓堃谈到，从技术层面来说
，高性能、低成本 、低功耗的三角平衡，永远是芯片公司以及客户主机厂所追求的 。但是 ，一味地通过压成本的方式
，会跟不上大模型和AI的发展，导致芯片变成样品 ，无法大批量量产。

　　他认为
，为了实现高性能、低成本
、低功耗的平衡，一方面不能通过单纯堆算力来实现高性能 ，另一方面也不能通过一味降低规格来压成本
。“更多的出路在于创新型的架构
，包括在芯片设计技术上，尤其是自研芯片IP方面下功夫。 ”

　　此外 ，他提到
，存储芯片的涨价对供应链安全产生了问题 。未来需要更多通过近存计算架构，包括存算一体技术 ，把存储的开销放在芯片内部，从而降低对外资DDR颗粒的依赖
，整体提升性能
。

　　邓堃强调，芯片公司在车规、功能安全 、信息安全方面要多做文章 ，使芯片满足主机厂的需求
，在这些规格上一定要有保障。同时，要使得产能具备柔性交互的能力 ，通过国内外多基地的动态调配来满足主机厂的需求 。同时
，考虑到汽车是非常重要的产品，还要保证更长远的持续交互
、持续迭代能力
。

　　新浪声明：所有会议实录均为现场速记整理 ，未经演讲者审阅
，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。

海量资讯、精准解读 ，尽在新浪财经APP

责任编辑：李昂